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Einordnung gemäß CLP-Verordnung:
| Symbole: |
- Artikel-Nr.: mol200032-100
Wärmeleitpaste
Eine silikonfreie Warmeleitpaste auf Basis eines synthetischen Esteröls und Füllstoffen aus Zinkoxid. Mit einem sehr niedrigen thermischen Widerstand wird eine schnelle und sichere Wärmeleitung vom Halbleitergehäuse zum Kühlkörper sichergestellt.
Eigenschaften:
* hochtemperaturbeständig
* feuchtigkeitsunempfindlich
* chemische Neutralität (Indifferenz)
* chemisch inert
* frei von Silikonen, keine Verunreinigung von Lötbädern
* guter Korrosionsschutz, insbesondere für Aluminium- und Magnesiumlegierungen
* schmilzt nicht
* verhärtet nicht
* nicht toxisch
* geringes Ausbluten
Anwendungen:
* für Metall- und Kunststoff-Halbleiter
* für Transistoren, Dioden u.ä. Bauelemente
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